在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。下面給大家介紹點(diǎn)smt貼片加工的點(diǎn)膠工藝的注意事項(xiàng)。 1. 點(diǎn)膠量的大小 　　焊盤間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍，SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)長(zhǎng)決定的，實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。 2. 點(diǎn)膠壓力（背壓） 　　目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會(huì)使膠水流動(dòng)性增加、粘度降低，此時(shí)可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。 3. 針頭大小 　　在smt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的一半，加工過程中，選取點(diǎn)膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大小：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量。 4. 針頭與PCB板間的距離 　　不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)Z軸高度校準(zhǔn)，即針頭與PCB板間的距離。 5. 膠水溫度 　　一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50℃的環(huán)境中，使用時(shí)應(yīng)提前半小時(shí)拿出，使膠水恢復(fù)工作溫度。膠水的使用溫度一般為230℃--250℃；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)濕度也應(yīng)該保持在穩(wěn)定的范圍，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。 6. 膠水的粘度 　　膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲;粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取不同的背壓和點(diǎn)膠速度。 7. 固化溫度曲線 　　對(duì)于膠水的固化，一般電子加工廠已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠的強(qiáng)度。 8. 氣泡 膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小氣泡會(huì)造成很多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。