pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤的制作，零件擺放必須符合生產的需要。

Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.

Void(空隙):錫點內部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成 .

Yield(產出率):制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率.

Artwork(布線圖):pcb的導電布線圖,用來產生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1.

Automated test equipment (ATE自動測試設備):為了評估性能等級,設計用于自動分析功能或靜態(tài)參數的設備,也用于故障離析.

Bridge(錫橋):把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫,引起短路.

DFM(為制造著想的設計):以最有效的方式生產產品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內.

Pick-and-place(拾取-貼裝設備):一種可編程機器,有一個機械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到pcb上的一個定點,以正確的方向貼放于正確的位置.

Placement equipment(貼裝設備):結合高速和準確定位地將元件貼放于pcb的機器,分為三種類型:SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統(tǒng),可以組合以使元件適應電路板設計.

Reflow soldering(回流焊接):通過各個階段,包括:預熱,穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程.

Schematic(原理圖):使用符號代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能.

Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤連接的作用.

Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術,除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住.

Blind via(盲通路孔):pcb的外層與內層之間的導電連接,不繼續(xù)通到板的另一面.

  Buried via(埋入的通路孔):pcb的兩個或多個內層之間的導電連接(即,從外層看不見的).

Component density(元件密度):pcb上的元件數量除以板的面積.

Additive Process(加成工藝):一種制造pcb導電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅錫等).

Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角.

Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導電性物質,其粒子只在Z軸方向通過電流.

Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路):客戶定做的用于專門用途的電路.

Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑.