在即將開幕的2019慕尼黑上海電子展上（上海新國際博覽中心，2019年3月20日-22日，ASM展臺(tái)：E2 – 2548），ASM SMT解決方案部將展示其SMT智慧工廠解決方案，邀請(qǐng)參觀者體驗(yàn)其行業(yè)領(lǐng)先的硬件、軟件以及工藝支持產(chǎn)品。重點(diǎn)是使用全面的ASM解決方案優(yōu)化電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的8個(gè)核心工作流，這會(huì)極大地影響核心KPI。展臺(tái)的亮點(diǎn)包括非常適合高精度先進(jìn)封裝應(yīng)用的SIPLACE TX micron。 以及全新高端版本的SIPLACE TX平臺(tái)，該版本的SIPLACE TX做了更大改進(jìn)，將更快、更精準(zhǔn)、更靈活。全新的SIPLACE TX平臺(tái)將與DEK NeoHorizon印刷機(jī)以及ASM ProcessExpert組成生產(chǎn)線在展會(huì)上展示。 [ 轉(zhuǎn)自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] ~0o>B$xJ  

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更快、更精準(zhǔn)、更靈活：做了重大改進(jìn)的 SIPLACE TX 平臺(tái) % .ss  

此版本配備了新型 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭，貼裝性能提高了 23%，達(dá)到 96,000 cph（每小時(shí)貼裝元器件的數(shù)量），而其元器件范圍現(xiàn)在可以涵蓋從 0201（公制）到  8.2 x 8.2 毫米。其他優(yōu)勢(shì)還包括降低了能耗以及為長達(dá) 550 毫米的板卡設(shè)計(jì)的長板選項(xiàng)。 e2>AL  

新的貼裝頭是經(jīng)改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)，ASM的開發(fā)人員能夠?qū)⑿沦N裝頭的貼裝速度從39,000 cph 提高到 48000 cph，性能提高23%。新型元器件照相機(jī)，提高了分辨率、擴(kuò)大了成像范圍，還有更精密的元器件傳感器，以及更可靠的非接觸式數(shù)據(jù)和電力傳輸系統(tǒng)。 :22wq{  

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SIPLACE TX micon: 高精度先進(jìn)封裝應(yīng)用 @Jb-[W$*  

憑借高達(dá) 15 μm @ 3 sigma 的貼裝精度和高達(dá) 78,000 cph的貼裝速度，SIPLACE TX micron 定位于快速成長的高密度應(yīng)用市場(chǎng)，如子模塊和 SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）生產(chǎn)。制造商還可以使用最新開發(fā)的真空治具，可提高對(duì)高精度應(yīng)用的電路板的支持。SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性貼裝最小的0201（公制）元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭可貼裝 0.12 x 0.12 mm 至 6 x 6 mm 范圍的元器件，雙懸臂 SIPLACE TX micron 還配備了高度靈活的 SIPLACE MultiStar 貼裝頭，還可貼裝 0.11 x 0.11 mm 至 27 x 27 mm 范圍的元器件。 T-x9IoE  

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"不管是精益生產(chǎn)，還是信息技術(shù)和制造技術(shù)的融合，他們都指向一個(gè)方向，那就是智慧工廠。智慧工廠理念的提出，是客戶端對(duì)于生產(chǎn)能力和效率的提升，高端制造等要求的具體體現(xiàn)。ASM是行業(yè)內(nèi)最早發(fā)現(xiàn)并提出這一發(fā)展趨勢(shì)的廠商之一， ASM對(duì)此也有一個(gè)清晰的劃藍(lán)圖。我們也通過展會(huì)不斷的向中國客戶展示我們的策略以及取得的成果。同時(shí)，ASM也在滿足客戶和市場(chǎng)真正需求的基礎(chǔ)上，不斷的提升自身的能力水平。 ASM在2018年再次榮獲由Produktion雜志和咨詢公司.T.Kearney共同頒發(fā) "年度最佳工廠"就是最好的例證，該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)ASM包括流程，設(shè)備和工具標(biāo)準(zhǔn)化，自動(dòng)化的極大認(rèn)可，也是ASM提升自身競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)。" ASM SMT解決方案部產(chǎn)品市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理趙宇說道。
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