其它缺陷 片式元器件開(kāi)裂、焊點(diǎn)不光亮/殘留物多、pcb扭曲、IC引腳焊接后開(kāi)路/虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤(pán)、焊膏呈腳狀

　　片式元器件開(kāi)裂
產(chǎn)生原因：
① 對(duì)于MLCC類電容來(lái)說(shuō)，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成，強(qiáng)度低，極不耐受熱與機(jī)械力的沖擊。特別是在波峰焊中尤為明顯；
② 貼片過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，(上海SMT)特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力傳感器來(lái)決定，故元件厚度的公差會(huì)造成開(kāi)裂；
③ pcb的撓曲應(yīng)力，特別是焊接后，撓曲應(yīng)力容易造成元件的開(kāi)裂；
④ 一些拼板的pcb在分割時(shí)，會(huì)損壞元件。
預(yù)防辦法是：認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別是預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低；貼片時(shí)應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)提貼片機(jī)Z軸的吸放高度；應(yīng)注意拼板割刀形狀；pcb的撓曲度，特別是焊接后的撓曲度，應(yīng)有針對(duì)性的校正，如是pcb板菜質(zhì)量問(wèn)題，需另重點(diǎn)考慮。